欢迎您来欧力克斯 OLKS官网! 点胶机百科 | 焊锡机百科 | 锁螺丝机百科 | 灌胶机百科 | 点胶阀百科 | 设备视频

underfill芯片半导体底部填充倒装方式

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-04-20 浏览人次:

澳门六和合开奖结果记录-澳门今晚六彩资料-澳门123696com开奖结果正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,既是一种芯片互连技术,也是一种理想的芯片粘接技术。

以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然,这种正倒封装半导体芯片、underfill 底部填充工艺要求都更高。

底部填充

随着半导体的精密化精细化,底部填充胶填充工艺需要更严谨,封装技术要求更高,普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。

视觉点胶机

澳门六和合开奖结果记录-澳门今晚六彩资料-澳门123696com开奖结果underfill半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的,有了高速喷射阀的使用,可以确保underfill半导体底部填充工艺的完美程度。底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下,不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

点胶机厂家

深圳市欧力克斯科技有限公司自主研发的高速压电喷射阀搭载在线式视觉点胶机,适应不同粘度流体浆体,满足底部填充胶的流动性胶水;底部填充工艺中需要关注的问题有两个,一个是尽量避免不需要填充的元件被填充,另一个是绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响,依据这两个原则可以确定喷涂位置,欧力克斯高速压电非接触式喷射阀更好的配合使用。

更多芯片半导体underfill底部填充倒装工艺喷射封装解决应用方案,高精度喷射阀等相关信息,欢迎来访咨询欧力克斯。


此文关键词:底部填充倒装,underfill点胶,芯片点胶机

澳门六和合开奖结果记录-澳门今晚六彩资料-澳门123696com开奖结果版权所有 深圳市欧力克斯科技有限公司|  备案号: 保留所有权利.

返回顶部